Субхондропластика

Субхондропластика – это минимально-инвазивный метод лечения болезненного отëка костного мозга при ортопедических заболеваниях. Отëк (или ушиб) кости возникает вследствие травм, сильной нагрузки или артроза суставов, проявляется в виде повреждения (дефекта) субхондральной (находящейся под хрящом) костной ткани, зачастую вызывает сильные боли и принимает хроническую форму. Болезнь может затрагивать коленные, тазобедренные суставы и суставы стопы.

Суть метода субхондропластики – заполнение костного дефекта (локализация которого определяется с помощью специальных МРТ-секвенций) синтетическим биосовместимым материалом на основе фосфата кальция («костным цементом»). В течение пятнадцати минут вещество затвердевает, соединяясь с костной тканью и восстанавливая ее целостность. Впоследствии заполнитель на 99% преобразуется в собственную костную ткань.

Обстоятельства, при которых может рассматриваться вопрос о проведении данного лечения:

• симптоматические боли в области сустава в течение трех или более месяцев;
• дискомфорт при ходьбе или стоя;
• неэффективность (или низкая эффективность) нестероидных противовоспалительных препаратов, инъекций или физиотерапии;
• возвращение болевого синдрома после артроскопического вмешательства.

Процедура субхондропластики проводится амбулаторно, как правило, в сочетании с артроскопией, продолжительность – примерно полчаса. Нагрузка на конечность допускается уже через два часа после манипуляции.

Такое лечение не только устраняет боли, но и в некоторых случаях помогает отложить на более поздний срок операцию имплантации искусственного сустава.

Субхондропластика является инновационным методом и введена в практику только нескольких клиник Германии, одной из которых является Центр молекулярной ортопедии в г.Дюссельдорф.

Задать вопрос

_________________________

Ортопедические клиники Германии Лучшие врачи-ортопеды Германии

Получить информацию по вопросам лечения в клиниках Германии Вы можете также по телефонам: (495) 6141736 и (495) 7481117 или по электронной почте.